电子设计中元件常见封装类型介绍

CERDIP，陶瓷双列直插式封装，DIP(Dual In－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片。

---

DSO (dual small out-lint)，双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

---

FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array），细间距球栅阵列，一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。

---

LAMINATE CSP(Chip Scale Package)，将芯片封装在基板上的封装形式。

---

LBGA，低成本、小型化BGA封装方案，LBGA封装由薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而成。

---

LCC (Leadless chip carrier)，无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频 IC用封装。

---

LLP（Leadless Lead frame Package），无引线框架封装，是一种采用引线框架的 CSP 芯片封装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。

---

LQFP(low profile quad flat PACkage)，薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP。

---

MINISOIC(Small Out-line Integrated Circuit)，小型SOIC，SOIC是SOP的别称，指外引线数不超过28条的小外形集成电路。SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30%～50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。

---

PDIP，DIP(Dual In－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，P表示Plastic，指塑料封装。

---

PGA(Pin Grid Array Package)，插针网格阵列封装，芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2～5圈。

---

PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)，带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。

---

PQFP (Plastic Quad Flat Package)，塑料四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。

---

PSOP（Plastic Small Outline Package），塑料小型外引脚封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L  字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL  和DFP。

---

SIP (single in-line package)，单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封装呈侧立状。引脚数从2～23。

---

SOIC NARROW，窄型SOIC(small out-line integrated circuit)，SOIC是SOP的别称，指外引线数不超过28条的小外形集成电路。SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30%～50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。

---

SOIC WIDE，宽型SOIC(small out-line integrated circuit)，SOIC是SOP的别称，指外引线数不超过28条的小外形集成电路。SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30%～50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。

---

SOT-223 ( Small Outline Transistor)，小外形晶体管，后跟的数字代表具体封装形式。

---

SOT-23( Small Outline Transistor)，小外形晶体管，后跟的数字代表具体封装形式。

---

SSOP( Shrink Small Outline Package)  ，收缩型小外形封装，与SOP的区别：近似小外形封装，但宽度要比小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封装。

---

TO-220 (Transistor Outline)，晶体管封装，有3脚、5脚、7脚、9脚、11脚、15脚、27脚等各种形式。

---

TO-247 SINGLE GAUGE (Transistor Outline)，晶体管封装。

---

TO-252 (Transistor Outline)，晶体管封装。

---

TO-263 (Transistor Outline)，晶体管封装，有3脚、5脚、7脚、9脚等形式。

---

TO-92 (Transistor Outline)，晶体管封装。

---

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)薄型收缩型小外形封装。