电子加工全自动贴合组装设计参考

光学定位符号

现代焊膏印刷机、贴片机，PCB的定位多数采用光学定位技术（图形识别），因此，需要在PCB上设计光学定位符号。一般情况下，在一块PCB上需要设计3个以上的光学定位符号，以便实现整板、元件级的定位。

光学定位符号，可以设计成方形、圆形、三角形、十字形等多种图形，对一个公司来讲应明确一种，以便减少转线时编程的工作量（这也是通用标准与企业标准的差别）。

如果设备没有特殊要求，建议设计成直径为1mm的圆形覆铜箔腐蚀图形。考虑到材料颜色与环境的反差，一般留出比符号大1mm的无阻焊区。如果光学定位符号周围无铜箔分布，还应设计一个保护圈。

定为孔

一般情况下，在PCB的角部位置还应该设计三个定位孔，以便在线测试和PCB加工时进行定位。一般将基准孔设计成圆孔，而将其他孔设计成长孔（导向）。对一些高密度的小尺寸板，如手机板，如果PCB组装后不需要在线测试，也没有地方设计定位孔，可以不设计。

定位孔尺寸应符合生产线的要求，定位孔的中心应位于离边5mm的角部。

传送边

PCB在SMT生产线上是靠导轨传送的，因此，必须留出一对禁布元件、宽度≥5mm的边作为传送边。通常将PCB或拼板后大板的两条长边作为其传送边。

挡条安装边

对需要进行波峰焊、宽度超过120mm的板，一般与传送边垂直的两条非传送边也应该留出≥5mm宽度的边，以便安装防护挡条，防止波峰焊时熔融焊料流到PCB的元件面。

PCB尺寸

PCB的尺寸是由产品的设计决定的，但为了充分利用设备的能力和保持生产线各设备能力的平衡，对小尺寸的PCB，一般要通过拼板的方式，使之转换为符合工序产能均衡要求的理想尺寸，以便贴装、插件和焊接。多大尺寸比较合适，取决于设备能力，同时必须满足元件种类数小于贴片机料位数的要求，如某型号的全自动贴片机能够完成的最大PCB尺寸为460mm×460mm，最多可贴80种8mm带式包装的元件。

PCB外形

PCB外形也是由产品设计决定的，有各种形状（如圆的、不规则的），但自动化的生产设备对外形却有一定的要求。虽然不能要求改变PCB的外形，但可以通过拼板等工艺方法使之转化为符合生产设备要求的形状。

对混装SMT板，其外形应设计成矩形且四角为圆形（由于波峰焊接机使用链爪传送PCB，因此，角部绝不能有缺口）。如果不是这种形状，传送过程中常常会引起PCB传送不稳（甚至卡板）、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。

对全贴装板，一般允许有缺口，但缺口的总长度不应大于所在边长度的1/3，以使PCB在链条上传送平稳。