高精密度十层板手机板PCB设计
日期:2018-06-26 / 人气: / 来源:www.gyxpcb.com
手机板PCB设计
板厚1.0MM
高精密度十层板
三阶盲埋孔板
最小激光盲孔5MIL
过孔各类达6种
焊盘共3965个
过孔达7098个
最小线宽3MIL
最小间距3MIL
PCB设计能力
最高信号设计速率:10GbpsCML差分信号
最高设计层数:40
最小设计线宽线距:2.4mil
最小BGA设计脚距:0.4mm
最小机械孔直径:6mil
最小激光钻孔直径:4mil
最大PIN数:63000
最大元件数目:3600
设计PCB最多BGA数量:48
格亚信电子专注于PCB设计及电子制造服务,致力于以PCB设计及其增值服务(SI\EMC\PI\Thermal\DFM分析等)为主要核心竞争力,PCB设计领域包括网络通信、工控、智能硬件、能源、医疗、精密仪器、航空航天、汽车电子、等,最高设计层数达40层,14Gbps差分信号达100cm。
方案公司格亚信电子提供工业生产设备控制设备电子开发、汽车MCU电子控制系统方案设计、伺服控制板PCBA加工、数控机床主板PCBA加工,智能家居电子研发、3D打印机控制板PCBA加工等领域。业务流程包括电子方案开发设计、PCB生产、元器件采购、SMT贴片加工、样机制作调试、PCBA中小批量加工生产、后期质保维护一站式PCBA加工服务。
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作者:电子产品设计
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