PCBA检测仪器使用方法及判断规格介绍
日期:2018-05-27 / 人气: / 来源:www.gyxpcb.com
300X显微镜
使用步骤
1.将要观察之物品放置于平台上.
2.调整适当倍率及焦距至最清晰画面.
3.使用360°旋转镜头观察该物品之状态.
应用范围
1.零件吃锡面高度判定.
2.空,冷焊判定.
3.异物辨识与锡珠辨识.
4.零件破裂情况观察.
5.其他.
判断案例
异物介入 |
零件脚不吃锡 |
吃锡不良 |
良品 |
判定规格
1.吃锡面高度需高于25%.
2.锡珠大小需小于18um,同一板上不得大于7颗.
3.零件不可有破损.
4.不可有炉膛助焊剂滴落板上与棉絮残留等异物.
5.其他依外观检验标准.
备注:1.可依需求选择使用平面镜或侧视镜.
红墨水试验
使用步骤
1.先使用336A清洁机板(BGA间距内)上之助焊剂残留物.
2.将待测物灌入(BGA gap)适量红墨水.
3.确认红墨水已完全渗入间隙中后再将待测物放入烤箱烘烤(以120℃约60min).
4.以钳子将BGA强制拆除.
5.使用300X显微镜观察PCB&BGA的相对应pad是否有红墨水渗入,若有即表示该接合点有crack或空焊.
应用范围
1.零件(BGA)接合面crack.
2.零件(BGA)接合面空焊.
判断案例
Crack |
焊接不结实 |
判定规格
若有红墨水渗入PCB&BGA的相对应pad即表示该接合点有crack或空焊现象.
备注
此工具运用于Fiber Inspection,X-Ray无法观察到异常,而又无法确认异常点是在那一个pad时.
切片
使用步骤
1.将压克力粉与硬化剂以1:1比率适量搅拌.
2.将待测物以压克力夹夹住并放置在盒内.
3.将搅拌均匀之压克力剂适量倒入盒内,约等30min待其固化再取出.
4.再将待测物由研磨机磨至不良点(经由粗磨-->细磨-->抛光).
应用范围
1.Crack(BGA接合面,零件脚,零件内部).
2.空焊(BGA内部锡球接合面).
3.Cold Solder(BGA内部锡球接合面).
4.各零件脚接合面观察.
判断案例
良品 |
Crack |
判定规格
1.此工具是在确定不良点时,再研磨至该不良点,用以确认其实际不良原因,辅助对策之下达.
备注
常配合SEM&EDS使用.
SEM&EDS
使用步骤
目前厂内无此仪器,若有需求时以送外分析方式进行.
1.先以SEM取得适当之倍率,确定不良物位置(可量测不良点大小).
2.以光标点选测试不良点位置进行表面EDS量测.
应用范围
1.SEM:观测被测物表面上之细微异常现象.
2.EDS:测试被测物体表面元素与含量分析(例如用于零件pad或PCBpad不吃锡使用).
判断案例
SEM |
eds |
判定规格
1.取良品与不良品同时做此较测试,观察其测试结果之元素含量是否有异.
2.确认所测得之元素比率是否有超出标准或含有异常成分,若有即表示异常.
侧边显微镜
使用步骤
1.调整镜头高度至PCB&BGA substrate间距之间.
2.调整光源与焦聚使画面达到最清晰为止.
3.移动镜头时需将镜头上升再移动,以防止镜头损坏.
4.观察BGA四周是否有crack时,须配合使用尖锐物轻微将BGA substrate翘起才可看到Crack.
应用范围
1.solder joint(锡球焊接面好坏判断).
2.空,冷焊及短路判断.
3.Crack判断.
4.异物介入(判断是否有异物或助焊剂过多).
判断案例
Crack |
良品 |
判定规格
1.锡球与PCB锡膏有接触但未接合,且表面不平(cold solder).
2.接合面间有污染物.
3.solder ball与PCB(orBGA)pad拨离(crack).
备注
1.Fiber Inspection只能看到外圈锡球的接合状况,若为内部接合问题需使用其他工具.
X-Ray
使用步骤
1.将待测物放入机台平台(若有需要旋转时需固定).
2.调整power & X-Ray head高度.
3.选择Solder Ball中最大Void并量测其面积.
应用范围
1.检视BGA短路.
2.检视Solder Ball的Void.
3.若为明显空焊时亦可以看出.
4.BGA缺球.
判断案例
短路 |
孔洞 |
判定规格
Void Spec.(IPC7095):
1.class 1:
in solder ball center:D<60%;A<36%
inpad(PCB&BGA):D<50%;A<25%
2.class 2:
in solder ball center:D<45%;A<20.25%
in pad(PCB&BGA):D<35%;A<12.25%
3.class3:
in solder ball center:D<30%;A<9%
in pad(PCB&BGA):D<20%;A<4%
使用步骤
1.将待测物放入机台平台.
2.以游标点选基准点与待测区.
3.按”Run”key自动量测锡膏印刷质量.
应用范围
1.锡膏厚度,面积,体积量测.
2.3D模拟(可用以判定印刷质量,如锡尖).
3.SPC统计.
判断案例
锡膏印刷检查机(ASC)
判定规格
依目前厂内锡膏厚度量测标准(0.175~0.191mm)
480倍钢板检查机
使用步骤
1.将待测物放入机台平台.
2.将倍率调整到40*1或40*2倍率.
3.调整屏幕画面至最清晰时,进行画面撷取与量测开孔尺寸,并观察其孔壁状况.
应用范围
1.钢板开孔与缺角之尺寸量测.
2.钢板孔壁毛边检视(360°&34度角检视功能).
判断案例
开孔不良 |
良品 |
开孔不良 |
良品 |
判定规格
1.钢板开孔之尺寸:
uBGA与IC类零件(如TSOP,QFP...):<±7um
其他零件开孔:<±10um
2.缺角:<11um
3.其他规格请依Stencil Design Rule
使用步骤
1.取回功能性测试(F/T)正常之主板.
2.进行热机,经过六天热机测试后,若为正常再将主板装箱进行振动实验2小时(x,y及z各2小时).
3.当进行完振动实验后,将主板取出再做功能性测试及热机8小时以确保主板是否功能正常.
4.若功能测试为正常就送回在线,反之则立即针对此机种大量进行振动测试以寻求解决方式.
应用范围
1.产品可靠度抽检.
2.新制程,新锡膏与新材料测试.
判定规格
测试零件与基板忍受10至55Hz振动之能力.倘若在振动试验后,发现破裂现象或其它足以影响正常功能之要求时,该零件或基板即不合格.
ORT
使用步骤
1.在生产线测试完后,每条线以逐次抽样5PCS(M/B).
2.试验环境温度为摄氏45℃,30%RH,加速因子为3.4倍速.
3.约6天(144小时)验证时间,将检查结果记录于ORTchart中(每日登记一次),并判别其坐标座落于何区域.
4.当其坐标位于继续试验区时,则继续进行此试验.
5.当其坐标位于允收区时,即达到水平,并停止此试验.
6.当其坐标位于拒收区时,分析不良之原因.
应用范围
1.产品可靠度抽检.
2.新制程,新锡膏与新材料测试.
判断案例
【格亚信电子】是专业从事电子产品设计、电子方案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设计电子产品包括工控、汽车、电源、通信、安防、医疗电子产品开发。
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http://www.gyxpcb.com/
作者:PCBA加工
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